产品说明
导热系数 (λ)
单位：W/(m·K)
常规：1~6 W/(m·K)（硅基）
高性能：8~15 W/(m·K)（石墨 / 陶瓷填充）
说明：系数越高，传热越快，但成本、硬度通常也会增加
厚度与压缩率
常用厚度：0.5mm~5mm
黄金法则：垫片厚度 = 实际间隙 + 0.1~0.3mm（预压量）
最佳压缩率：25%~35%（保证贴合度与最小热阻）
界面热阻
单位：℃·cm²/W
优质产品可低至 0.1~0.3
硬度 / 压缩应力
要求：柔软、低应力，避免压坏芯片或 PCB
其他关键特性
阻燃：UL94 V-0（新能源 / 服务器必备）
耐温：-40℃~200℃+
低渗油：防止硅油污染元器件
绝缘：体积电阻率 > 10¹⁴ Ω・cm
公司地址：江苏省无锡市江阴市芦花路407号
华东商务中心：安徽省宁国市宁国大道诚信大厦2006
136 6563 5669 彭经理
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