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导热界面材料

导热界面材料是填充于发热元件(如CPU、GPU、功率管)与散热元件(如散热片、热管、金属外壳)之间,降低接触热阻、提高导热效率的一类材料的总称,具有高导热系数、低热阻以及良好的可压缩性与表面浸润性,能有效建立热传导通道。
  • 专注于电子导热材料研发生产
  • 目标成为全球热管理材料供应商
  • 产品系列

    导热界面材料是一种以聚合物为基体、以导热粉为填料的高分子复合材料

  • 相变材料

    相变材料(Phase Change Material,PCM)热界面材料是一种智能型热管理材料,它在特定温度(相变温度)下发生从固态到液态(或反之)的相态转变。在电子散热领域,相变导热材料通常指在设备工作温度范围内发生固-液相变的化合物或复合材料,专门用于填充发热元件与散热器之间的界面空隙。
  • 导热膏

    导热硅脂(Thermal Grease/Paste),俗称散热膏、导热膏,是一种以硅油为基油,添加高热导率填料(如氧化铝、氧化锌、氮化硼、碳化硅等)和功能助剂制成的膏状热界面材料(TIM)。它主要用于填充发热电子元件(如CPU、GPU)与散热器之间的微观空隙和凹凸表面,取代低导热性的空气,建立高效的热传导路径,实现热
  • 导热垫片

    导热垫片是一种具有导热性能的固态片状材料,通常由导热填料(如陶瓷颗粒、金属氧化物等)与高分子聚合物基体(如硅橡胶、聚氨酯、丙烯酸等)复合制成。它填充在发热电子元件与散热器之间的空隙,取代空气间隙,建立高效的热传导路径,将热量从发热源传递到散热装置,从而降低电子设备的运行温度。
  • 导热凝胶

    导热凝胶是一种兼具导热性能和流动性的膏状热界面材料,介于传统导热硅脂和固态垫片之间。它通常由硅酮、环氧或聚氨酯等聚合物基体与高导热填料(如氧化铝、氮化硼、氧化锌等)复合而成,具有非固化或半固化特性,可长时间保持粘弹状态。导热凝胶能够填充不规则表面和大间隙,同时避免传统硅脂的泵出问题和垫片的应力问题。
  • 灌封胶

    热灌封胶是专为高效散热需求设计的灌封材料,它在提供传统灌封胶的密封、绝缘、防护功能基础上,通过添加高导热填料赋予了优异的热管理能力。这类材料以液态或膏状形式灌入电子设备腔体,固化后形成具有导热性能的固态封装层,将元器件产生的热量快速传导至外壳或散热结构,同时提供全面的环境保护。
  • 导电胶

    导电胶是一种通过添加导电填料使绝缘聚合物基体获得导电性能的电子粘接材料。它结合了高分子材料的粘接/密封特性与金属材料的导电特性,主要用于电子元器件的机械连接和电气互连。导电胶填补了传统焊接与机械连接之间的空白,特别适用于热敏感、精细间距和异质材料的连接。
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