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导热垫片(-3.0)

导热垫片(-3.0)

导热垫片-3.0是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片,其导热系数可达1.5 W/mK,其较软的硬度,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。
产品特性
具有自粘性,不需要额外涂覆粘胶涂层。

产品说明

产品性能测试结果测试方法
组份构成陶瓷颗粒填充硅胶片-
颜色淡蓝目测
厚度范围0.020"-0.320"   (0.5-8mm)-
比重1.75 g/cc氦气真密度法
邵氏硬度40(Shore 00)ASTM D2240
拉伸强度15 psiASTM D412
%伸长率95ASTM D412
形变量@3mm,60psi50%ASTM D575
使用温度范围-50℃ to 200℃-
UL防火等级94V0UL
热性能
导热率1.3 W/mKHot Disk
1.5 W/mKASTM D5470
热阻@40mil,20psi0.90℃-i㎡/WASTM D5470
电性能
介电击穿强度>250 VAC/milASTM D149
体积电阻6x1013ohm-cmASTM D257
介电常数@1MHz5.5ASTM D150

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