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导热膏(-3.5W)

导热膏(-3.5W)

导热膏-3.5W采用硅基材料,是一款高性能的导热膏,专为高端 CPU、GPU 和定制芯片组装而设计。由于其出色的润湿性能,导热膏-3.5W能够填补组件表面的微小不平整之处,从而实现极低的热阻。
产品特性
导热膏-3.5W性能稳定,不会干涸、沉淀或硬化。它便于客户使用。

产品说明

产品性能测试结果测试方法
组份构成陶瓷颗粒填充硅树脂-
颜色灰色目测
密度2.8g/cc氦气真密度法
粘度<400,000cpsASTM D2240
挥发分(@150℃,24h)≤0.3%-
使用温度范围-50℃ to 200℃-
储存条件8~28 oC-
保存期限12个月-
热性能

导热系数3.5 W/m·KHot Disk
热阻(@50℃,50psi)0.022℃·in2/WASTM D5470
电性能

体积电阻系数>1.0x10 13 ohm-cmASTM D257

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